您好,欢迎访问环球体育官方(中国)有限公司官网!
4
您的位置:主页 > 新闻动态 >

怎么改善环球体育官方(中国)有限公司PCBA板焊接中的气孔问题


 
PCBA板焊接产生的气孔,也就是我们经常说的气泡,一般在环球体育官方(中国)有限公司过程中的回流焊接和波峰焊接是会产生气孔,那么怎么去改善PCBA板焊接气孔的问题呢?万龙精益环球体育官方(中国)有限公司厂家为您详细讲解一番。
  1、烘烤   对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤,防止有水分。
  2、锡膏的管控
  锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏,锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行,锡膏暴露空气中的时间尽可能短,印刷完锡膏之后,需要及时进行回流焊接。
  3、车间湿度管控
  有计划的监控车间的湿度情况,控制在40-60%之间。
  4、设置合理的炉温曲线
  一天两次对进行炉温测试,优化炉温曲线,升温速率不能过快。
  5、助焊剂喷涂
  在过波峰焊时,助焊剂的喷涂量不能过多,喷涂合理。
  6、优化炉温曲线
  预热区的温度需达到要求,不能过低,使助焊剂能充分挥发,而且过炉的速度不能过快。
  影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂(喷雾大小)、链速、锡波高度、焊锡成份等方面去分析,需要经过多次的调试才有可能得出较好制程。
 

[返回]   

下一篇:没有了

网站首页 - 关于我们 - 产品展示 - 纳米防水 - 企业形象 - 视频中心 - 新闻动态 - 环球体育官方(中国)有限公司
环球体育官方(中国)有限公司 版权所有 粤ICP备18143314号 Copyright 服务热线:139 2433 6963/158 1436 3457 地址:东莞市凤岗镇雁田军民路15号
*本站相关网页素材及相关资源均来源互联网,如有侵权请速告知,我们将在24小时内删除* 【 百度统计